老F的新生：东芝8D2F(toggle)颗粒已可上2246en，已更新6、7d2f

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东芝 th58ta(v)g8d2fbaxx 是颗32nm的老F，4GB/die、8kp的规格，2246工具原厂是不支持的，但它既然是8kp的颗粒，那么理论上应该可以改出来。
困难在于原厂库里东芝"F"制程的mlc一个都不支持，也就没法从同制程颗粒的参数基础上来修改；而且东芝颗粒的datasheet几乎找不到，因此块、页、保留区等重要参数也无从查找，这给修改带来了一些难点。
好在参考了别的工具(我不会告诉你们是参考了903的库)还有原厂自带不完整的7s2f参数，最后还是成功改出来了，实验下来，它在2246en上的表现还是挺不错的：
2贴8d2f：64g




4贴8d2f  128g



跑圈测试通过：




以上跑分均在打开交错开卡情况下测试
8d2f是8die4ce颗粒，2贴、4贴都要打开交错才能发挥性能，8贴不需要打开，不过8贴可能会有点问题，我会在后面讲到

楼下继续：

heyxuex

好厉害-_-||的说

7d35mp

lz真是折腾高人啊

j111b4r

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离线onlyu7302


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发帖296M币7129专家16粉丝30加关注 发消息 只看该作者 1楼 发表于: 02-29



目前已发现的问题：
这颗粒毕竟是32nm的，电流有点偏大，4贴在跑圈时，写入时电流有1.2A，读取时电流0.6A，如果8贴的话恐怕电流更大，说不定开卡都不一定能过，我只有4颗，有8颗的同学可以试试告诉我结果。

测试时候温升比较大，在室温10来度跑圈没多久主控和颗粒摸上去都有些烫手，如果在炎热天气下工作温度恐怕会更高，估计这就是原厂把它移出支持库的原因吧。

最后我是在主控和颗粒上贴了导热贴装壳，借助铝壳散热才把温度压下去的，因此建议想把这颗粒做盘的同学还是做带壳的2.5寸盘，并贴导热贴做好散热，msata、ngff因为工作区域狭小，对散热不利还是不要上这个颗粒了。

当然，连续整盘写入这样的工况一般不太会出现，普通家用的工况温度不高，这个问题恐怕未必会很严重。

先写到这里了，想到的以后再补充吧，收工！
顺便求m、求专  

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高人。占楼学习。

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好专业~~~补丁补丁。

vurcmuf

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謝謝分享，认真学习。

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高手，玩的6，膜拜