kingspec-jmf605方案8G旧SSD 能否焊接8片64G三星的颗粒？

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朋友送了两片8G的旧SSD,8G的，是从扑鱼机里拆的！但是8G的太小了，没多大用，正好手头有点64G颗粒！
但是不知道能上这个颗粒吗？
从官网下了个JMF605开卡软件，能找到这个颗粒的型号！
颗粒型号：三星：K9UHG08U8M           512Gbits    64GB              还有8片 是BGA焊点的！这个打算借用朋友的BGA焊台焊接！

旧SSD主板图，是借用坛友的，我的稍有点不同，是V2.0的，可以焊接BGA的！其余的主板电路走向是一样的！
描述:主板正面，我的有BGA焊点
描述:主板反面，我的有BGA焊点

5v2frov

你确定是BGA的焊盘？早期的605芯片支持BGA好像也都是BGA100封装的
现在主流都是BGA132或者152 应该焊不上去
另外64G的片605未必支持 支持也不要上 太渣
看看2246和667支持不

zp7wrx

好板子不好找，再加上手头正好也没有，无法做实验哦

mguily

不建议上！太浪费颗粒了！要么买块667H上去！要么颗粒出了拿成品

7t1b2q5w

应该不支持吧。

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发帖6729M币1510专家23粉丝187加关注 发消息 只看该作者 1楼 发表于: 2015-06-18



这种主控就是浪费颗粒，

还不如直接去667之类的板子，这样8片500G了，就算8通道的话，速度也可观。

vut9vu

第一，605支持K9UHG08U8M，但是pcb不支持，你看过其他网友的量产就知道，这类605的pcb大多是只做了2ce的，而K9UHG08U8M是8ce的，所以你焊上去就算识别了也会有75％容量损失。
第二，605速度太渣了，用了就是浪费

ltrwrsk

焊点是一样的，量产工具里也有这个颗粒的型号

hg3pqy

jmf605 等着一年磨穿你的F吧

x1fixo

另外K9UHG08U8M好像是8ce的
一般2246或者667估计只能4贴