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加焊主控,顺便分享下方法

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发表于 2016-3-28 23:59:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式


遇到一个SSD,时不时的不认盘,怀疑主控问题,后来直接换了个全新的SF-2281VB2-SPC的IC上去,问题依旧

玩过SF-2281值球的人都知道2281 IC的点位非常小,而且还很难上锡,现在先不说主控值球的事,因为我用的是全新的IC,带原厂球的

既然主控不存在上不了锡的问题了,剩下的肯定是PCB焊盘的问题,我这个SSD的主控位置的焊盘点位也是超级小的,怪不得容易虚焊。

虚焊了就得加焊,但是加焊也得有方法,不然吹爆主控得不偿失。

此方法适合
1.不会主控值球的新手
2.不想重新值球的懒人
3.主控值球成功,但是还是虚焊的

有图有J8,现在上J8





为了防止SATA连接器破相,先来段高温胶带保护一下




找个废主控或者其他IC,EMMC尸体或者nand的尸体,和2281主控差不多大小即可(我这里用的是报废的2281 IC),压在要加固的主控上
再找个螺母压在报废IC上,螺母大小轻重自己掌握,一般4分1的主控面积的螺母都可以吧
加螺母的目的就是为了给主控在吹焊的时候施加向下的压力,使得BGA球能稳固的连接主控与PCB焊盘
有人可能要问为啥不直接加个螺母还得找其他IC垫一下,我说明下,金属的导热能力很好,直接压上螺母,会导致主控受热不均,会爆,还有就是避免需要加焊的主控正面与热风直接接触,也算是一种保护措施吧




摆正







接下来就可以开吹了,至于要不要在主控周围加一圈焊油看自己手艺吧,我反正是没加,懒人懒得清洁板子嘛,呵呵
我风枪是安泰信的AT8502D,温度开到400,风速100,吹主控的原则是吹四周不吹中间,到了整个PCB热的均匀时候可以稍微吹一会中间,吹的时长自己看手感吧,我反正就是4-5分钟。

然后就是飙高温跑测试咯,目前一切正常



PS:本文中的SSD是另外找来拍图说明的,吹的那个SSD还在挂机跑校检彪高温,嘿嘿

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沙发
发表于 2016-3-28 23:59:26 | 只看该作者


虽然不懂,学习了

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发表于 2016-3-28 23:59:26 | 只看该作者


我做bga的时候喜欢放个钢网盖住芯片 防止局部过热

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地板
发表于 2016-3-28 23:59:26 | 只看该作者


这个方法还行


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发表于 2016-3-28 23:59:26 | 只看该作者


SSD就怕虚焊啊,一个点的焊接不良,整盘的数据都悬了.....所以说我们都是在折腾,要想保证品质,还是得买正规工艺制作出来的,呵呵

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发表于 2016-3-28 23:59:27 | 只看该作者


大神之作 必属于精品

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发表于 2016-3-28 23:59:27 | 只看该作者


原創內容 加分,有网就是牛逼

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发表于 2016-3-28 23:59:27 | 只看该作者


这个方法还行,专家+1

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发表于 2016-3-28 23:59:27 | 只看该作者

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看起来很牛逼的样子

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发表于 2016-3-28 23:59:28 | 只看该作者


我见过吹BGA压硬币的  一样的原理

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