呕心沥血帮坛友折腾SF2281+24片acme2+8片acme3混贴叠焊240GB SSD

mjnji7

只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-08-23

— 本帖被 發騷友 设置为精华，作者+3000M币+5专家(2014-08-28) —


逛论坛时偶然看到一坛友说他有些intel 25nm的 颗粒，不知做什么好。
细看了下 颗粒型号是acme2和acme3， 都是支持ddr的mlc闪存。
于是我表示这个颗粒可以用SF2281主控做个性能不错的SSD。
然后、、、、废话就不多说了、、、、、
坛友找到了我，把几十片闪存寄过来了。
第二天就收到了包裹，赶紧打开瞧瞧：




其中有几十片8GB的闪存 ，还有1块有问题的667H板子和一块坏的616板子



整理了一下 总共60片F左右 ，大部分型号都是JS29F64G08ACME2    这个是5K P/E的
还有些型号是JS29F64G08ACME3          3K P/E   相对于acme2来说只是寿命稍微差一点  ，其他各方面都一样！
也就是说可以混合使用了。
SSD主控板是为金士顿拆机板子 ，16贴TSOP48，正反各8个F位。
正面：



背面：


下面开始贴flash了， 既然是打算叠焊32片F的，对焊接一定要有信心
先贴底层的16片：
对位，固定好芯片：



快速拖焊一次搞定：



焊好底层的16片f后开始开卡了
为了保险起见 ，先开8片acme2



开卡成功了 ，即可以确定主控背面的8颗flash没有问题，焊接也没问题。
再次开卡，选择16贴acme2的固件：



仍是一次pass，，，
说明16片都没有问题了。

下面开始叠焊：
先把FLASH的引脚处理一下，f的引脚和F表面成90度角即可。



先焊上反面的8颗




焊好背面8个颗粒后，先验证下是否焊接正常，颗粒有没有问题。
因为叠焊所用的F是acme  1ce  ，叠焊后就相当于2ce的 ccme了
所以选用8贴ccme2的配置开卡以测试主控背面叠焊的8颗F。



开卡通过了 ，，，，，


至此已经确定主控面8颗F以及背面叠焊的16颗F都没有问题了。


顺便测试了下速度
sata2下： 128GB的速度也就这样了，不快不慢，，，






128GB的速度也就这样了，不快不慢，，，


楼下继续