或许大神都不知道的问题。吹焊BGA FLASH相关。

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大神在哪里？

最近用热风枪吹焊BGA的FLASH，遇到个怪问题。
吹焊了5个盘，都成功开卡通过。正常过测试什么的。
今天无意看了FLASH，FLASH与PCB的间隙，一边大，一边小，呈现出一高一低的状态。
不知道什么原因，希望大神指教。FLASH都是全新片，带球的。PCBA也是全新的。

110vctg

楼上正解吧，

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吹焊时风枪要来回动，保证温度均匀，最好加一点助焊膏，这明显是没有焊好，一边锡还没有熔，个人看法，不对还请指教。


楼主留言：
没焊好，能开卡？能过测试？ 就是边高边低

tlzwc2v

吹反面时温度太高,吹太久导致这面的F上的锡化了? 楼主留言：
吹单片也这样，锡都是融的。给你看的图这个是量产成功的，过测试的。

vcxu87

温度不同和压力不同导致的，还有锡球不一样大也会这样。虽然我的技术也不咋地。

hg3pqy

你的锡都没融， 楼主留言：
朋友，你没看清楚吧 。能过量产，测试。没融能过量产测试？

z556ndp

第一.温度不均匀  
第二.风力不能过大。
你这个明显温度不均匀，因为高的那边散热快（因为那边板长），吹的时候先给散热快的地方加热一半的温度！不能只加F的温度。。。
建议买一个F这么大的风嘴  某宝20多元一个 楼主留言：
另外， 因为风嘴比FLASH 还大一些，我是直接固定着风枪对着FLASH吹的。没移动。

d3m4cv9

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windowsxpM币 +3这个没关系只要都完全连接上就没事！应该是吹的时候受力不均匀吧！2015-12-30
huakun888M币 +3謝謝分享2015-12-30


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发帖2953M币184专家2粉丝55加关注 发消息 只看该作者 1楼 发表于: 2015-12-30



应该是一边温度高一边温度低，还有吹的时候气流不准吧，我是没玩过只是理论想想

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现在还可以补焊 找个一元硬币摆闪存上面 加点助焊剂 然后开始吹
至于吹多久就要你看 让闪存与PCB没有缝隙就可以了 大概就两分钟内吧

23z0mcko

如果焊接之前焊盘上的锡处理干净了的，那就是植锡时锡珠大小不均匀