xvj6yee 发表于 2016-3-29 00:43:49

求解？F焊接次数多了会不会造成坏块变多？



本人新手，在弄一个2246的。在81处淘了256g坏盘，手上只有6869清空器，不支持TH58NVG7D2HTA20芯片。所以拆了只测试可以正常识别就开始贴了。先贴了2片，32G开卡成功，后直接贴了8片，可以正常识别，开卡报错，坏块太多40+50+最多一个76。拆芯片用风枪吹的，坏块多是否与温度高有关？是否焊接次数多了会造成坏块变多？

x5ggox2v 发表于 2016-3-29 00:43:49



坏块多是否与温度高无关，焊接次数多了也不会造成坏块变多

我就奇怪了，芯片性能这么渣，怎么还会去弄2246这种主控，这不是给自己找不自在吗


c9hkwb7 发表于 2016-3-29 00:43:50



我的情况也一样。 拆了 做U盘把




7l91cp 发表于 2016-3-29 00:43:50



应该是F里面有坏的,


mz37v9j 发表于 2016-3-29 00:43:50



应该可以开卡，设置问题吧？你的缓存是256M？

xb4fdzc 发表于 2016-3-29 00:43:50



看技术如何喏,要是吹个芯片吹几分钟都还没吹下来的技术,只能跟你说买多在几片来备用吧

5dqwk0j 发表于 2016-3-29 00:43:51



256G 是会报错，你先心不要黑，正面128G贴吧，包括我在内，256G 就开出3个盘，128G是随便贴，颗粒坏块98 正常开卡。

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