kingspec-jmf605方案8G旧SSD 能否焊接8片64G三星的颗粒?
朋友送了两片8G的旧SSD,8G的,是从扑鱼机里拆的!但是8G的太小了,没多大用,正好手头有点64G颗粒!
但是不知道能上这个颗粒吗?
从官网下了个JMF605开卡软件,能找到这个颗粒的型号!
颗粒型号:三星:K9UHG08U8M 512Gbits 64GB 还有8片 是BGA焊点的!这个打算借用朋友的BGA焊台焊接!
旧SSD主板图,是借用坛友的,我的稍有点不同,是V2.0的,可以焊接BGA的!其余的主板电路走向是一样的!
http://haitao.8x6x.com:899/123/8852-103_13858_52bec5b70b43d89.jpg 描述:主板正面,我的有BGA焊点
http://haitao.8x6x.com:899/123/8168-103_13858_d16f973047dac43.jpg 描述:主板反面,我的有BGA焊点
你确定是BGA的焊盘?早期的605芯片支持BGA好像也都是BGA100封装的
现在主流都是BGA132或者152 应该焊不上去
另外64G的片605未必支持 支持也不要上 太渣
看看2246和667支持不
好板子不好找,再加上手头正好也没有,无法做实验哦
不建议上!太浪费颗粒了!要么买块667H上去!要么颗粒出了拿成品
应该不支持吧。
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发帖6729M币1510专家23粉丝187加关注 发消息 只看该作者 1楼 发表于: 2015-06-18
这种主控就是浪费颗粒,
还不如直接去667之类的板子,这样8片500G了,就算8通道的话,速度也可观。
第一,605支持K9UHG08U8M,但是pcb不支持,你看过其他网友的量产就知道,这类605的pcb大多是只做了2ce的,而K9UHG08U8M是8ce的,所以你焊上去就算识别了也会有75%容量损失。
第二,605速度太渣了,用了就是浪费
焊点是一样的,量产工具里也有这个颗粒的型号
jmf605 等着一年磨穿你的F吧
另外K9UHG08U8M好像是8ce的
一般2246或者667估计只能4贴
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