nk0iq0i1 发表于 2016-3-29 00:27:18

金泰克 s400 240g 两盘合一，附过程(慧荣sm2246en主控)



首先提一下，金泰克s400 240g有两个版本： 一种是4贴 29f64b08ncmfs 颗粒的；另一种是8贴 29f32b08ncme2的版本。8贴的颗粒是25nm的，据说有5000次pe；4贴的是20nm的，寿命据说是3000次pe。而且8贴的性能比4贴的要强一些，但8贴的ce数已经达到了2246en 32个ce的上限，没有扩充性。
如果是买来用不想折腾的，建议买8贴的版本，如果是在下那样的手贱党，那么就要买2个4贴的才能合并。两者如何分辨，在下会另开贴说明的，这里不详述了。

我原先在黑东上买了个金泰克s400 240g的盘，打开一看是4贴 29f64b08ncmfs 颗粒的，每颗粒4ce，那么主控上还有16个ce没用上，在下就琢磨着再买个同样的盘，两盘合体为一个512g的。
于是在黑东上又定了个，拿到后联机用开卡软件一读，晕，是8贴 29f32b08ncme2的版本，这个版本32个ce都占满了，再说颗粒也不同，无法合并，没办法，只能退货。
后来花了很多时间多方寻找这个4贴版本的，一直无果。最后正好看到论坛里有位叫 1003135321 的兄弟也在销售金泰克ssd，抱着一线希望尝试和他取得了联系，1003135321 兄弟非常热心，帮我特地找到了4贴版本，总算遂了心愿，在此感谢这位兄弟。

顺便给这位兄弟打个小广告，如果有要买金泰克ssd的，可在这个帖子里找这位兄弟，可以让他帮忙找需要的版本，他给出的坛友价也是不错的。
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1077511

废话不多说了，开始正文：

1、两个盘的“裸照”，pcb是公板16贴的，贴片整齐、焊点漂亮，做工非常好

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2、首先先把内存颗粒换掉，主要是为了便于排障，因为板子出厂是好的，换了内存后假如测试失败，马上就能锁定故障点。如果内存和flash颗粒一起换上，顺利的话倒也算了，万一不顺利，则查找故障点就比较麻烦了。这是在下以前玩路由时候的一点经验。


找了一小块铝箔纸，包住数据口，因为内存焊盘离数据口有些近，虽说数据口的塑料算得上是高温塑料，但热风枪吹焊的时候温度和方向控制不好的话还是可能会烤化塑料，铝箔的散热很快，包上去能够保护数据口的塑料。


原厂配的是南亚256MB的内存，512G的容量就必须换成512MB的缓存，在下用的是海力士的h5tq4g63afr-pbc，是512MB DDR3-1600的颗粒。

焊接过程就没什么好说的了，芯片买来已经带锡珠的，对齐后温度控制好差不多就是无脑吹

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3、冷却后接上转接卡，短接"rom"跳线位，以rom模式联机，开卡软件下内存测试通过
顺便提一下，一些缩水pcb可能没有印上"rom"这个跳线标记，一般来说"JP1"指的就是"rom"跳线

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4、开卡通过

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5、拆下另一片pcb上的f

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6、清理干净

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楼下继续


chmi386 发表于 2016-3-29 00:27:19


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12、开卡顺利通过

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13、坏块数，每ce都是个位数的坏块，最大的8个，总的来说还是很不错的。毕竟是全新原厂拆下的。

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14、urwtest 测试通过

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15、as 跑分近千分，写入方面比原来4贴 240g的提升不少，不过在下的主机性能一般，所以4k读取表现只能说还可以，没办法。

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这是原来4贴240g的，大家对比一下

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16、最后装壳

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完结撒花，欢迎围观



e5q0nup 发表于 2016-3-29 00:27:19



楼主下面呢，

u77uyk0 发表于 2016-3-29 00:27:19



已全部发完，欢迎围观，顺便求点m币


vqtso74 发表于 2016-3-29 00:27:19



看直播来了，坐看楼主继续

mz37v9j 发表于 2016-3-29 00:27:20



坐等LZ继续发

5f9646j 发表于 2016-3-29 00:27:20


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我也来占一楼

morhdn 发表于 2016-3-29 00:27:20




我只想知道楼主的成本是多少/我同样做了个240的也是两个合成/不过我的成本价格才600还赚了块板子


cl1qdw 发表于 2016-3-29 00:27:20




第一个盘黑东上买的，579；第二个在坛友 1003135321 那里买的，556。
512MB内存30，总共1165元，和买成品盘也没啥区别了，纯属是手贱。


不过在下一直认为，diy就是享受过程中的乐趣，只要成本不至过于离谱，哪怕略高于成品也是可以接受的


p8drc8 发表于 2016-3-29 00:27:21


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7、焊上前2贴，pcb空焊位已经预留锡珠了，省去了比较麻烦的植珠
，预留的锡珠有点偏小，芯片焊好后比原来的矮一点，不过无所谓了。
上支架的时候注意卡槽避开板上边缘比较近的贴片元件。

这里补充一点，开工前做功课的时候，参考了雷锋同学(hynixcn)提供的资料，发现pcb上的ce跳线原厂已经是8贴32ce的跳法了，所以不必做任何ce跳线的调整，直接贴上剩余的4片F就可以了。

关于ce跳线的资料，可以看雷锋同学的这个帖子： http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=957346   同时谢谢雷锋同学提供资料。

写帖子的时候一高兴，给忘了，特此补充 2014.12.2


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8、rom模式联机，可以看到，2贴共8个ce已经识别，分配在4个通道上。在下对自己的焊功还是有点自信的(还说是自信，其实就是无脑吹，自己吐槽一下，呵呵)，既然能识别到了就偷个懒，不开卡测了。

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9、贴上后2贴

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10、比较顺利，均一次成功。后2贴也已识别，所有32ce全满了。

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11、那么就开卡吧，intel、镁光的要打开同步模式，三星、东芝的“土狗”(toggle)颗粒就不要勾这个了。

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楼下继续


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