10awc2s0 发表于 2016-3-29 00:59:38

植球问题。一般人都不知道。




大家植球的一般是用无铅的还是有铅的锡球？
手上有多片BGA152的FLASH，植球的时候应该用大尺寸的锡球。
也不知道原厂球是多大尺寸的。
专业人士敬请告知。

tw65dx 发表于 2016-3-29 00:59:38



用锡膏比较爽， 锡珠我用起来很麻烦，冷却过了弄不下来，冷却没好拿下来很容易坏点。

而且锡膏摸过去就好了，锡珠 还得检查每个洞。

0g8ub4w5 发表于 2016-3-29 00:59:39



自己diy还是用有铅珠熔点低，比较好焊
原厂规格 0.55，下图是镁光的手册截图：

http://haitao.8x6x.com:899/123/9175-103_1707551_849802a5f29c39f.png91

再补充一点，东芝三星的一般0.5



y13736g 发表于 2016-3-29 00:59:39



100脚的用3.5的，其它的用4.5的，其实你用多大的都可一，只要板子上有锡球就OK了。

515refc 发表于 2016-3-29 00:59:39



楼主。我这边有专门帮人植BGA的珠，需要可以联系我


88qojnp 发表于 2016-3-29 00:59:39



有铅的好植，温度低。
flash的焊点大，锡球要求不高，0.5到0.7都行吧。配合钢网孔径用。

110vctg 发表于 2016-3-29 00:59:40



路过,学习中........

5ln2fzu 发表于 2016-3-29 00:59:40



我的0.5，好焊接

eops3r 发表于 2016-3-29 00:59:40


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还没玩过植球
一直就是焊有脚的F

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